根据贝哲斯咨询对半导体组装及测试设备市场数据研究表明，2023年全球半导体组装及测试设备市场规模达到了 亿元（人民币），中国半导体组装及测试设备市场规模达到了 亿元。针对预测年间半导体组装及测试设备市场的发展趋势，贝哲斯咨询预测，全球半导体组装及测试设备市场容量将以 %的年复合增速增长到2029年达到 亿元。

 

以产品种类分类，半导体组装及测试设备行业可细分为其他, 分拣机, 切割机, 晶圆探针站, 测试处理程序, 粘模机。以终端应用分类，半导体组装及测试设备可应用于外包半导体组装与测试（OSAT）, 集成设备制造商（IDMs）等领域。报告依次分析了各细分市场销售情况、增长率及市场份额，并着重分析了占主导地位的细分市场。

中国半导体组装及测试设备行业内主要厂商包括ACCRETECH, Advantest, ASM Pacific Technology, Astronics, Averna, Besi, ChangChuan, Chroma, Cohu, DIAS Automation, Hesse Mechatronics, Huafeng, HYBOND, Kulicke & Soffa Industries, LTX-Credence, Macrotest, Palomar Technologies, Shibasoku, SHINKAWA, SPEA, Teradyne, Toray Engineering, West Bond。报告分析了重点企业经营概况（涵盖半导体组装及测试设备销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率等）、市场份额变化情况及半导体组装及测试设备行业前三大企业2023年的市场总份额。

 

行业概况：

推动半导体制造业的因素包括电子和汽车工业的融合，正显著推动全球半导体制造设备市场。然而，技术的快速变化要求制造设备不断变化，这阻碍了市场的发展成长。这个报告研究半导体组装和测试设备。

半导体芯片应用的迅速扩展是全球半导体封装和测试市场增长的主要因素之一。随着电力、能源、医疗、绿色汽车、网络和电信、LED照明、汽车、消费应用、军事、航空航天和国防、电机控制应用和机器人等各个行业需求的不断增长，半导体芯片的使用范围已广泛扩大。

 

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

 

主要企业：

ACCRETECH

Advantest

ASM Pacific Technology

Astronics

Averna

Besi

ChangChuan

Chroma

Cohu

DIAS Automation

Hesse Mechatronics

Huafeng

HYBOND

Kulicke & Soffa Industries

LTX-Credence

Macrotest

Palomar Technologies

Shibasoku

SHINKAWA

SPEA

Teradyne

Toray Engineering

West Bond

 

产品分类：

其他

分拣机

切割机

晶圆探针站

测试处理程序

粘模机

 

应用领域：

外包半导体组装与测试（OSAT）

集成设备制造商（IDMs）

 

该报告同时围绕半导体组装及测试设备市场竞争格局展开分析，包含中国半导体组装及测试设备行业在全球市场的份额、CR3及CR10企业市场份额，同时也研究了中国各主要企业业务经营情况，包含半导体组装及测试设备销售量、销售额、价格、利润等方面。报告通过可视化分析帮助目标用户准确地了解半导体组装及测试设备市场当下状况和行业环境、把握市场动态、洞悉行业竞争格局。

 

报告分析了中国半导体组装及测试设备行业的历史趋势，结合市场发展现状，预测了未来半导体组装及测试设备市场走向。报告包含中国半导体组装及测试设备行业发展概述、产业竞争格局、上中下游价值、行业细分市场以及市场走势和前景等，其次详列了中国半导体组装及测试设备行业的重点企业的基本情况。通过对中国半导体组装及测试设备行业市场的全面了解，跟进产业的最新发展状况，协助企业制定正确战略决策。

 

区域层面，该报告列出了中国华北、华中、华南、华东等重点地区，涵盖对重点区域半导体组装及测试设备行业的发展概况解析和政策解读，同时对各区域半导体组装及测试设备行业的发展优势和发展劣势进行分析，帮助企业把握各区域发展特色，贴合区域发展规律制定商业策略。

 

半导体组装及测试设备行业报告各章节核心内容：

第一章：半导体组装及测试设备行业概述、市场规模及国内外行业发展综述；

第二章：产业竞争格局、集中度、及国内外企业生态布局分析；

第三章：中国半导体组装及测试设备行业进出口现状、影响因素、及面临的挑战与对策分析；

第四章：中国华北、华中、华南、华东地区半导体组装及测试设备行业发展状况分析与主要政策解读；

第五、六章：中国半导体组装及测试设备各细分类型与半导体组装及测试设备在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率；

第七章：对半导体组装及测试设备产业内重点企业发展概况、核心业务、市场布局、经营状况、市场份额变化、产品与服务、融资及合作动态等方面进行分析；

第八、九章：中国半导体组装及测试设备各细分类型与半导体组装及测试设备在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率预测；

第十章：宏观经济形势、政策走向与可预见风险分析；

第十一、十二章：中国半导体组装及测试设备市场规模预测、挑战与机遇、问题及发展建议。

 

目录

第一章 半导体组装及测试设备行业发展概述

1.1 半导体组装及测试设备行业概述

1.1.1 半导体组装及测试设备的定义及特点

1.1.2 半导体组装及测试设备的类型

1.1.3 半导体组装及测试设备的应用

1.2 2019-2024年中国半导体组装及测试设备行业市场规模

1.3 国内外半导体组装及测试设备行业发展综述

1.3.1 行业发展历程

1.3.2 行业驱动因素

1.3.3 产业链结构分析

1.3.4 技术发展状况

1.3.5 行业收购动态

第二章 产业竞争格局分析

2.1 产业竞争结构分析

2.1.1 现有企业间竞争

2.1.2 潜在进入者分析

2.1.3 替代品威胁分析

2.1.4 供应商议价能力

2.1.5 客户议价能力

2.2 产业集中度分析

2.2.1 市场集中度分析

2.2.2 区域集中度分析

2.3 国内外重点企业半导体组装及测试设备生态布局

2.3.1 企业竞争现状

2.3.2 行业分布情况

第三章 中国半导体组装及测试设备行业进出口情况分析

3.1 半导体组装及测试设备行业出口情况分析

3.2 半导体组装及测试设备行业进口情况分析

3.3 影响半导体组装及测试设备行业进出口的因素

3.3.1 贸易摩擦对进出口的影响

3.3.2 新冠疫情对进出口的影响

3.3.3 俄罗斯和乌克兰事件对进出口的影响

3.4 半导体组装及测试设备行业进出口面临的挑战及对策

第四章 中国重点地区半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.1 2019-2024年华北半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.1.1 2019-2024年华北半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.1.2 2019-2024年华北半导体组装及测试设备行业主要政策解读

4.2 2019-2024年华中半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.2.1 2019-2024年华中半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.2.2 2019-2024年华中半导体组装及测试设备行业主要政策解读

4.3 2019-2024年华南半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.3.1 2019-2024年华南半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.3.2 2019-2024年华南半导体组装及测试设备行业主要政策解读

4.4 2019-2024年华东半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.4.1 2019-2024年华东半导体组装及测试设备行业发展状况分析

4.4.2 2019-2024年华东半导体组装及测试设备行业主要政策解读

第五章 2019-2024年中国半导体组装及测试设备细分类型市场运营分析

5.1 半导体组装及测试设备行业产品分类标准

5.2 2019-2024年中国市场半导体组装及测试设备主要类型价格走势

5.3 影响中国半导体组装及测试设备行业产品价格波动的因素

5.4 中国市场半导体组装及测试设备主要类型销售量、销售额

5.5 2019-2024年中国市场半导体组装及测试设备主要类型销售量分析

5.5.1 2019-2024年其他市场销售量分析

5.5.2 2019-2024年分拣机市场销售量分析

5.5.3 2019-2024年切割机市场销售量分析

5.5.4 2019-2024年晶圆探针站市场销售量分析

5.5.5 2019-2024年测试处理程序市场销售量分析

5.5.6 2019-2024年粘模机市场销售量分析

5.6 2019-2024年中国市场半导体组装及测试设备主要类型销售额分析

第六章 2019-2024年中国半导体组装及测试设备终端应用领域市场运营分析

6.1 终端应用领域的下游客户端分析

6.2 中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域的市场潜力分析

6.3 中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售量、销售额

6.4 2019-2024年中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售量分析

6.4.1 2019-2024年外包半导体组装与测试（OSAT）市场销售量分析

6.4.2 2019-2024年集成设备制造商（IDMs）市场销售量分析

6.5 2019-2024年中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售额分析

第七章 半导体组装及测试设备产业重点企业分析

7.1 ACCRETECH

7.1.1 ACCRETECH发展概况

7.1.2 企业核心业务

7.1.3 ACCRETECH 半导体组装及测试设备领域布局

7.1.4 ACCRETECH业务经营分析

7.1.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.1.6 企业融资状况、合作动态

7.2 Advantest

7.2.1 Advantest发展概况

7.2.2 企业核心业务

7.2.3 Advantest 半导体组装及测试设备领域布局

7.2.4 Advantest业务经营分析

7.2.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.2.6 企业融资状况、合作动态

7.3 ASM Pacific Technology

7.3.1 ASM Pacific Technology发展概况

7.3.2 企业核心业务

7.3.3 ASM Pacific Technology 半导体组装及测试设备领域布局

7.3.4 ASM Pacific Technology业务经营分析

7.3.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.3.6 企业融资状况、合作动态

7.4 Astronics

7.4.1 Astronics发展概况

7.4.2 企业核心业务

7.4.3 Astronics 半导体组装及测试设备领域布局

7.4.4 Astronics业务经营分析

7.4.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.4.6 企业融资状况、合作动态

7.5 Averna

7.5.1 Averna发展概况

7.5.2 企业核心业务

7.5.3 Averna 半导体组装及测试设备领域布局

7.5.4 Averna业务经营分析

7.5.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.5.6 企业融资状况、合作动态

7.6 Besi

7.6.1 Besi发展概况

7.6.2 企业核心业务

7.6.3 Besi 半导体组装及测试设备领域布局

7.6.4 Besi业务经营分析

7.6.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.6.6 企业融资状况、合作动态

7.7 ChangChuan

7.7.1 ChangChuan发展概况

7.7.2 企业核心业务

7.7.3 ChangChuan 半导体组装及测试设备领域布局

7.7.4 ChangChuan业务经营分析

7.7.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.7.6 企业融资状况、合作动态

7.8 Chroma

7.8.1 Chroma发展概况

7.8.2 企业核心业务

7.8.3 Chroma 半导体组装及测试设备领域布局

7.8.4 Chroma业务经营分析

7.8.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.8.6 企业融资状况、合作动态

7.9 Cohu

7.9.1 Cohu发展概况

7.9.2 企业核心业务

7.9.3 Cohu 半导体组装及测试设备领域布局

7.9.4 Cohu业务经营分析

7.9.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.9.6 企业融资状况、合作动态

7.10 DIAS Automation

7.10.1 DIAS Automation发展概况

7.10.2 企业核心业务

7.10.3 DIAS Automation 半导体组装及测试设备领域布局

7.10.4 DIAS Automation业务经营分析

7.10.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.10.6 企业融资状况、合作动态

7.11 Hesse Mechatronics

7.11.1 Hesse Mechatronics发展概况

7.11.2 企业核心业务

7.11.3 Hesse Mechatronics 半导体组装及测试设备领域布局

7.11.4 Hesse Mechatronics业务经营分析

7.11.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.11.6 企业融资状况、合作动态

7.12 Huafeng

7.12.1 Huafeng发展概况

7.12.2 企业核心业务

7.12.3 Huafeng 半导体组装及测试设备领域布局

7.12.4 Huafeng业务经营分析

7.12.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.12.6 企业融资状况、合作动态

7.13 HYBOND

7.13.1 HYBOND发展概况

7.13.2 企业核心业务

7.13.3 HYBOND 半导体组装及测试设备领域布局

7.13.4 HYBOND业务经营分析

7.13.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.13.6 企业融资状况、合作动态

7.14 Kulicke & Soffa Industries

7.14.1 Kulicke & Soffa Industries发展概况

7.14.2 企业核心业务

7.14.3 Kulicke & Soffa Industries 半导体组装及测试设备领域布局

7.14.4 Kulicke & Soffa Industries业务经营分析

7.14.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.14.6 企业融资状况、合作动态

7.15 LTX-Credence

7.15.1 LTX-Credence发展概况

7.15.2 企业核心业务

7.15.3 LTX-Credence 半导体组装及测试设备领域布局

7.15.4 LTX-Credence业务经营分析

7.15.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.15.6 企业融资状况、合作动态

7.16 Macrotest

7.16.1 Macrotest发展概况

7.16.2 企业核心业务

7.16.3 Macrotest 半导体组装及测试设备领域布局

7.16.4 Macrotest业务经营分析

7.16.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.16.6 企业融资状况、合作动态

7.17 Palomar Technologies

7.17.1 Palomar Technologies发展概况

7.17.2 企业核心业务

7.17.3 Palomar Technologies 半导体组装及测试设备领域布局

7.17.4 Palomar Technologies业务经营分析

7.17.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.17.6 企业融资状况、合作动态

7.18 Shibasoku

7.18.1 Shibasoku发展概况

7.18.2 企业核心业务

7.18.3 Shibasoku 半导体组装及测试设备领域布局

7.18.4 Shibasoku业务经营分析

7.18.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.18.6 企业融资状况、合作动态

7.19 SHINKAWA

7.19.1 SHINKAWA发展概况

7.19.2 企业核心业务

7.19.3 SHINKAWA 半导体组装及测试设备领域布局

7.19.4 SHINKAWA业务经营分析

7.19.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.19.6 企业融资状况、合作动态

7.20 SPEA

7.20.1 SPEA发展概况

7.20.2 企业核心业务

7.20.3 SPEA 半导体组装及测试设备领域布局

7.20.4 SPEA业务经营分析

7.20.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.20.6 企业融资状况、合作动态

7.21 Teradyne

7.21.1 Teradyne发展概况

7.21.2 企业核心业务

7.21.3 Teradyne 半导体组装及测试设备领域布局

7.21.4 Teradyne业务经营分析

7.21.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.21.6 企业融资状况、合作动态

7.22 Toray Engineering

7.22.1 Toray Engineering发展概况

7.22.2 企业核心业务

7.22.3 Toray Engineering 半导体组装及测试设备领域布局

7.22.4 Toray Engineering业务经营分析

7.22.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.22.6 企业融资状况、合作动态

7.23 West Bond

7.23.1 West Bond发展概况

7.23.2 企业核心业务

7.23.3 West Bond 半导体组装及测试设备领域布局

7.23.4 West Bond业务经营分析

7.23.5 半导体组装及测试设备产品和服务介绍

7.23.6 企业融资状况、合作动态

第八章 2024-2029年中国半导体组装及测试设备细分类型市场销售趋势预测分析

8.1 中国半导体组装及测试设备市场主要类型销售量、销售额预测

8.2 2024-2029年中国市场半导体组装及测试设备主要类型销售量预测

8.3 2024-2029年中国市场半导体组装及测试设备主要类型销售额预测

8.3.1 2024-2029年其他市场销售额预测

8.3.2 2024-2029年分拣机市场销售额预测

8.3.3 2024-2029年切割机市场销售额预测

8.3.4 2024-2029年晶圆探针站市场销售额预测

8.3.5 2024-2029年测试处理程序市场销售额预测

8.3.6 2024-2029年粘模机市场销售额预测

8.4 2024-2029年中国半导体组装及测试设备市场主要类型价格走势预测

第九章 2024-2029年中国半导体组装及测试设备终端应用领域市场销售趋势预测分析

9.1 中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售量、销售额预测

9.2 2024-2029年中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售量预测

9.3 2024-2029年中国市场半导体组装及测试设备主要终端应用领域销售额预测分析

9.3.1 2024-2029年外包半导体组装与测试（OSAT）市场销售额预测分析

9.3.2 2024-2029年集成设备制造商（IDMs）市场销售额预测分析

第十章 中国半导体组装及测试设备行业发展环境预测

10.1 宏观经济形势分析

10.2 政策走向分析

10.3 半导体组装及测试设备行业发展可预见风险分析

第十一章 疫情影响下，半导体组装及测试设备行业发展前景

11.1 2024-2029年中国半导体组装及测试设备行业市场规模预测

11.2 新冠疫情态势

11.3 发展面临挑战

11.4 挑战中的机遇

11.5 发展策略建议

11.6 相关行动项目

第十二章 中国半导体组装及测试设备行业发展问题及相关建议

12.1 主要问题分析

12.2 产业发展瓶颈

12.3 行业发展建议

 

本研究报告数据来自于分析师整理关键数据并结合权威数据库以及各行业协会、各企业公开信息等。报告通过分析当前环境形势以及半导体组装及测试设备市场发展趋势和当前行业热点，预测了半导体组装及测试设备行业未来的发展方向、市场空间、及技术趋势等，帮助企业清晰了解市场竞争和发展趋势。同时大量的数据分析也提供了有价值的市场信息，帮助目标客户敏锐抓取发展热点和市场动向，正确制定发展战略。