2022年全球与中国边缘人工智能（AI）芯片市场容量分别为 亿元（人民币）与 亿元。预计全球边缘人工智能（AI）芯片市场规模在预测期将以 %的CAGR增长并预估在2028年达 亿元。

 

从产品类型来看，边缘人工智能（AI）芯片行业可细分为其他, 多芯片模块, 片上系统（SoC）, 系统封装（SIP）。从终端应用来看，边缘人工智能（AI）芯片可应用于其他, 发言者, 可穿戴, 智能手机, 药片等领域。各细分领域市场占比、市场规模及增长趋势、产品价格等关键数据也在报告中呈现。

 

目前全球边缘人工智能（AI）芯片代表企业包括Adapteva, Inc, Advanced Micro Devices (AMD), Alphabet Inc, Analog Devices, Inc, Applied Materials, Inc, Bitmain Technologies Ltd, Broadcom Limited, Cambricon Technologies Corporation Limited, Graphcore Ltd, Groq, Gyrfalcon Technology Inc, Horizon Robotics, Inc, Huawei Technologies Co Ltd, Intel Corporation, Knuedge, Inc, Krtkl Inc, MediaTek, Micron Technology, Inc, Microsemi Corporation, Qualcomm, Rockchip, STMicroelectronics。其中报告给出了2019年和2023年前三大企业（CR3）和前五大企业（CR5）销售额份额占比。

 

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

 

边缘人工智能（AI）芯片市场研究报告首先从整体上阐述了边缘人工智能（AI）芯片行业背景意义、发展历程、产业链结构、驱动及阻碍因素、以及发展环境（政策、经济、社会、技术）等方面；接着报告结合当下热点，分析了影响边缘人工智能（AI）芯片行业以及上、下游市场的因素，同时分析了边缘人工智能（AI）芯片行业市场发展现状，包括市场体量、行业发展存在的问题以及市场竞争格局与行业集中度等方面；此外，报告也分析了中国边缘人工智能（AI）芯片行业进出口情况以及各细分市场与全球各地区市场规模情况。最后报告对全球及中国边缘人工智能（AI）芯片市场容量进行了预测，并结合行业发展策略、机遇及挑战以及环境等方面，提出了策略建议。

 

边缘人工智能（AI）芯片行业内主要企业包括：

Adapteva

 Inc

Advanced Micro Devices (AMD)

Alphabet Inc

Analog Devices

 Inc

Applied Materials

 Inc

Bitmain Technologies Ltd

Broadcom Limited

Cambricon Technologies Corporation Limited

Graphcore Ltd

Groq

Gyrfalcon Technology Inc

Horizon Robotics

 Inc

Huawei Technologies Co Ltd

Intel Corporation

Knuedge

 Inc

Krtkl Inc

MediaTek

Micron Technology

 Inc

Microsemi Corporation

Qualcomm

Rockchip

STMicroelectronics

 

边缘人工智能（AI）芯片的类别划分：

其他

多芯片模块

片上系统（SoC）

系统封装（SIP）

 

边缘人工智能（AI）芯片的应用领域划分：

其他

发言者

可穿戴

智能手机

药片

 

报告依次分析了北美地区（美国、加拿大、墨西哥）、欧洲地区（德国、英国、法国、意大利、北欧、西班牙、比利时、波兰、俄罗斯、土耳其）、亚太地区（中国、日本、澳大利亚和新西兰、印度、东盟、韩国）边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模与增长趋势及各地主要国家市场竞争情况。

 

边缘人工智能（AI）芯片行业研究报告各章节内容概述如下（共十二章节）：

第一章： 边缘人工智能（AI）芯片行业简介、发展周期、市场规模、产品结构及产业链介绍；

第二章：全球与中国边缘人工智能（AI）芯片行业影响因素及政策、经济、技术发展环境分析；

第三章：疫情对边缘人工智能（AI）芯片行业影响、行业发展存在的问题、全球与中国边缘人工智能（AI）芯片市场规模、市场竞争与行业集中度分、中国边缘人工智能（AI）芯片行业进出口分析；

第四、五章：该两章节是对全球边缘人工智能（AI）芯片类型及应用的细分分析。第四章包含对行业细分种类市场规模、价格走势的分析，第五章节分析了行业下游应用市场特征、市场规模及份额；

第六、七章：该两章节包含对中国边缘人工智能（AI）芯片行业类型及应用的细分分析；

第八章：全球重点地区边缘人工智能（AI）芯片行业市场分析，包括北美、欧洲、亚太地区市场规模情况、主要国家竞争情况及销售与增长率分析；

第九章： 边缘人工智能（AI）芯片行业主要企业概况、产品与服务、经营数据指标（销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、市场份额）及竞争力分析；

第十章： 2024-2030年全球与中国边缘人工智能（AI）芯片行业整体规模、各产品类型与各应用领域发展趋势以及全球重点地区市场销售量与销售额预测；

第十一章： 边缘人工智能（AI）芯片行业产品销售策略与品牌经营策略分析；

第十二章：边缘人工智能（AI）芯片行业发展机遇与进入壁垒分析。

 

目录

第一章 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业概述

1.1 边缘人工智能（AI）芯片行业简介

1.1.1 边缘人工智能（AI）芯片行业定义及涵盖领域

1.1.2 边缘人工智能（AI）芯片行业发展历史及经验

1.1.3 边缘人工智能（AI）芯片行业发展标准

1.2 边缘人工智能（AI）芯片行业发展生命周期

1.2.1 边缘人工智能（AI）芯片行业所处生命周期

1.2.2 边缘人工智能（AI）芯片行业成熟度分析

1.3 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业市场总体分析

1.3.1 边缘人工智能（AI）芯片行业市场研发投入分析

1.3.2 全球边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模分析

1.3.3 中国边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模分析

1.4 边缘人工智能（AI）芯片行业产品结构及主要产品类型介绍

1.5 边缘人工智能（AI）芯片行业产业链分析

1.5.1 上游供给对边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

1.5.2 下游需求对边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

1.5.3 边缘人工智能（AI）芯片行业下游客户分析

第二章 国外及国内边缘人工智能（AI）芯片行业发展环境分析

2.1 国外及国内边缘人工智能（AI）芯片行业驱动与阻碍因素分析

2.2 国外及国内边缘人工智能（AI）芯片行业政策环境分析

2.1.1 国外及国内政策体系分析

2.1.2 国内重点政策解读

2.2.3 国内边缘人工智能（AI）芯片行业“十四五”整体规划及发展预测

2.3 国外及国内边缘人工智能（AI）芯片行业经济环境分析

2.3.1 国外经济发展形势

2.3.2 国内宏观经济概况

2.3.3 国内城乡居民收入

2.3.4 国内宏观经济展望

2.4 国外及国内边缘人工智能（AI）芯片行业技术环境分析

2.4.1 产业技术研究现状

2.4.2 产业技术研发热点

2.4.3 产业技术发展展望

2.4.4 技术创新动态分析

第三章 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业发展现状

3.1 新冠疫情对边缘人工智能（AI）芯片行业发展的影响

3.1.1 疫情对主要国家、企业的影响

3.1.2 疫情对行业上、下游的影响

3.1.3 疫情带来的行业机遇

3.2 边缘人工智能（AI）芯片行业发展存在的问题

3.2.1 面临挑战分析

3.2.2 竞争壁垒问题

3.2.3 技术发展问题

3.3 全球边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模分析

3.4 中国边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模分析

3.5 全球边缘人工智能（AI）芯片行业市场竞争格局及行业集中度分析

3.6 中国边缘人工智能（AI）芯片行业市场竞争格局及行业集中度分析

3.7 中国边缘人工智能（AI）芯片行业企业数量变动趋势分析

3.8 中国边缘人工智能（AI）芯片行业进出口情况分析

3.8.1 边缘人工智能（AI）芯片行业出口情况分析

3.8.2 边缘人工智能（AI）芯片行业进口情况分析

3.8.3 边缘人工智能（AI）芯片行业进出口面临的挑战及对策

3.8.4 边缘人工智能（AI）芯片行业进出口趋势及前景分析

第四章 全球边缘人工智能（AI）芯片行业细分市场发展分析

4.1 边缘人工智能（AI）芯片行业产品分类标准及具体种类

4.2 全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品销售量、市场份额分析

4.2.1 2019-2023年全球其他销售量及增长率统计

4.2.2 2019-2023年全球多芯片模块销售量及增长率统计

4.2.3 2019-2023年全球片上系统（SoC）销售量及增长率统计

4.2.4 2019-2023年全球系统封装（SIP）销售量及增长率统计

4.3 全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品销售额、市场份额分析

4.3.1 2019-2023年全球其他销售额及增长率统计

4.3.2 2019-2023年全球多芯片模块销售额及增长率统计

4.3.3 2019-2023年全球片上系统（SoC）销售额及增长率统计

4.3.4 2019-2023年全球系统封装（SIP）销售额及增长率统计

4.4 全球边缘人工智能（AI）芯片产品价格走势分析

第五章 全球边缘人工智能（AI）芯片行业应用领域发展分析

5.1 边缘人工智能（AI）芯片行业主要应用领域介绍

5.2 全球边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售量、市场份额分析

5.2.1 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在其他领域销售量统计

5.2.2 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在发言者领域销售量统计

5.2.3 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在可穿戴领域销售量统计

5.2.4 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在智能手机领域销售量统计

5.2.5 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在药片领域销售量统计

5.3 全球边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售额、市场份额分析

5.3.1 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在其他领域销售额统计

5.3.2 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在发言者领域销售额统计

5.3.3 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在可穿戴领域销售额统计

5.3.4 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在智能手机领域销售额统计

5.3.5 2019-2023年全球边缘人工智能（AI）芯片在药片领域销售额统计

第六章 中国边缘人工智能（AI）芯片行业细分市场发展分析

6.1 中国边缘人工智能（AI）芯片行业细分种类市场规模分析

6.1.1 中国边缘人工智能（AI）芯片行业细分种类销售量、销售额统计

6.1.2 中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品销售量、销售额份额分析

6.2 中国边缘人工智能（AI）芯片行业产品价格走势分析

6.3 影响中国边缘人工智能（AI）芯片行业产品价格因素分析

第七章 中国边缘人工智能（AI）芯片行业应用领域发展分析

7.1 下游应用行业市场基本特征

7.2 边缘人工智能（AI）芯片行业下游应用领域市场规模分析

7.2.1 中国边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售量、销售额分析

7.2.2 中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品销售量、销售额份额分析

第八章 全球重点地区边缘人工智能（AI）芯片行业发展现状分析

8.1 全球重点地区边缘人工智能（AI）芯片行业市场分析

8.2 全球重点地区边缘人工智能（AI）芯片行业市场销售额份额分析

8.3 北美边缘人工智能（AI）芯片行业发展概况

8.3.1 新冠疫情对北美边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

8.3.2 北美边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模情况分析

8.3.3 北美地区主要国家竞争情况分析

8.3.4 北美地区主要国家市场分析

8.3.4.1 美国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.3.4.2 加拿大边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.3.4.3 墨西哥边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4 欧洲边缘人工智能（AI）芯片行业发展概况

8.4.1 新冠疫情对欧洲边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

8.4.2 俄乌冲突对欧洲边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

8.4.3 欧洲边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模情况分析

8.4.4 欧洲地区主要国家竞争情况分析

8.4.5 欧洲地区主要国家市场分析

8.4.5.1 德国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.2 英国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.3 法国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.4 意大利边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.5 北欧边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.6 西班牙边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.7 比利时边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.8 波兰边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.9 俄罗斯边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.10 土耳其边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5 亚太边缘人工智能（AI）芯片行业发展概况

8.5.1 新冠疫情对亚太边缘人工智能（AI）芯片行业的影响

8.5.2 亚太边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模情况分析

8.5.3 亚太地区主要国家竞争分析

8.5.4 亚太地区主要国家市场分析

8.5.4.1 中国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.2 日本边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.3 澳大利亚和新西兰边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.4 印度边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.5 东盟边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.6 韩国边缘人工智能（AI）芯片市场销售量、销售额及增长率

第九章 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业主要企业概况分析

9.1 Adapteva, Inc

9.1.1 Adapteva, Inc概况介绍

9.1.2 Adapteva, Inc主要产品和服务介绍

9.1.3 Adapteva, Inc主要经营数据指标分析

9.1.4 Adapteva, Inc竞争力分析

9.2 Advanced Micro Devices (AMD)

9.2.1 Advanced Micro Devices (AMD)概况介绍

9.2.2 Advanced Micro Devices (AMD)主要产品和服务介绍

9.2.3 Advanced Micro Devices (AMD)主要经营数据指标分析

9.2.4 Advanced Micro Devices (AMD)竞争力分析

9.3 Alphabet Inc

9.3.1 Alphabet Inc概况介绍

9.3.2 Alphabet Inc主要产品和服务介绍

9.3.3 Alphabet Inc主要经营数据指标分析

9.3.4 Alphabet Inc竞争力分析

9.4 Analog Devices, Inc

9.4.1 Analog Devices, Inc概况介绍

9.4.2 Analog Devices, Inc主要产品和服务介绍

9.4.3 Analog Devices, Inc主要经营数据指标分析

9.4.4 Analog Devices, Inc竞争力分析

9.5 Applied Materials, Inc

9.5.1 Applied Materials, Inc概况介绍

9.5.2 Applied Materials, Inc主要产品和服务介绍

9.5.3 Applied Materials, Inc主要经营数据指标分析

9.5.4 Applied Materials, Inc竞争力分析

9.6 Bitmain Technologies Ltd

9.6.1 Bitmain Technologies Ltd概况介绍

9.6.2 Bitmain Technologies Ltd主要产品和服务介绍

9.6.3 Bitmain Technologies Ltd主要经营数据指标分析

9.6.4 Bitmain Technologies Ltd竞争力分析

9.7 Broadcom Limited

9.7.1 Broadcom Limited概况介绍

9.7.2 Broadcom Limited主要产品和服务介绍

9.7.3 Broadcom Limited主要经营数据指标分析

9.7.4 Broadcom Limited竞争力分析

9.8 Cambricon Technologies Corporation Limited

9.8.1 Cambricon Technologies Corporation Limited概况介绍

9.8.2 Cambricon Technologies Corporation Limited主要产品和服务介绍

9.8.3 Cambricon Technologies Corporation Limited主要经营数据指标分析

9.8.4 Cambricon Technologies Corporation Limited竞争力分析

9.9 Graphcore Ltd

9.9.1 Graphcore Ltd概况介绍

9.9.2 Graphcore Ltd主要产品和服务介绍

9.9.3 Graphcore Ltd主要经营数据指标分析

9.9.4 Graphcore Ltd竞争力分析

9.10 Groq

9.10.1 Groq概况介绍

9.10.2 Groq主要产品和服务介绍

9.10.3 Groq主要经营数据指标分析

9.10.4 Groq竞争力分析

9.11 Gyrfalcon Technology Inc

9.11.1 Gyrfalcon Technology Inc概况介绍

9.11.2 Gyrfalcon Technology Inc主要产品和服务介绍

9.11.3 Gyrfalcon Technology Inc主要经营数据指标分析

9.11.4 Gyrfalcon Technology Inc竞争力分析

9.12 Horizon Robotics, Inc

9.12.1 Horizon Robotics, Inc概况介绍

9.12.2 Horizon Robotics, Inc主要产品和服务介绍

9.12.3 Horizon Robotics, Inc主要经营数据指标分析

9.12.4 Horizon Robotics, Inc竞争力分析

9.13 Huawei Technologies Co Ltd

9.13.1 Huawei Technologies Co Ltd概况介绍

9.13.2 Huawei Technologies Co Ltd主要产品和服务介绍

9.13.3 Huawei Technologies Co Ltd主要经营数据指标分析

9.13.4 Huawei Technologies Co Ltd竞争力分析

9.14 Intel Corporation

9.14.1 Intel Corporation概况介绍

9.14.2 Intel Corporation主要产品和服务介绍

9.14.3 Intel Corporation主要经营数据指标分析

9.14.4 Intel Corporation竞争力分析

9.15 Knuedge, Inc

9.15.1 Knuedge, Inc概况介绍

9.15.2 Knuedge, Inc主要产品和服务介绍

9.15.3 Knuedge, Inc主要经营数据指标分析

9.15.4 Knuedge, Inc竞争力分析

9.16 Krtkl Inc

9.16.1 Krtkl Inc概况介绍

9.16.2 Krtkl Inc主要产品和服务介绍

9.16.3 Krtkl Inc主要经营数据指标分析

9.16.4 Krtkl Inc竞争力分析

9.17 MediaTek

9.17.1 MediaTek概况介绍

9.17.2 MediaTek主要产品和服务介绍

9.17.3 MediaTek主要经营数据指标分析

9.17.4 MediaTek竞争力分析

9.18 Micron Technology, Inc

9.18.1 Micron Technology, Inc概况介绍

9.18.2 Micron Technology, Inc主要产品和服务介绍

9.18.3 Micron Technology, Inc主要经营数据指标分析

9.18.4 Micron Technology, Inc竞争力分析

9.19 Microsemi Corporation

9.19.1 Microsemi Corporation概况介绍

9.19.2 Microsemi Corporation主要产品和服务介绍

9.19.3 Microsemi Corporation主要经营数据指标分析

9.19.4 Microsemi Corporation竞争力分析

9.20 Qualcomm

9.20.1 Qualcomm概况介绍

9.20.2 Qualcomm主要产品和服务介绍

9.20.3 Qualcomm主要经营数据指标分析

9.20.4 Qualcomm竞争力分析

9.21 Rockchip

9.21.1 Rockchip概况介绍

9.21.2 Rockchip主要产品和服务介绍

9.21.3 Rockchip主要经营数据指标分析

9.21.4 Rockchip竞争力分析

9.22 STMicroelectronics

9.22.1 STMicroelectronics概况介绍

9.22.2 STMicroelectronics主要产品和服务介绍

9.22.3 STMicroelectronics主要经营数据指标分析

9.22.4 STMicroelectronics竞争力分析

第十章 2024-2030年全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业市场规模预测

10.1 2024-2030年全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业整体规模预测

10.1.1 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片行业销售量、销售额预测

10.1.2 2024-2030年中国边缘人工智能（AI）芯片行业销售量、销售额预测

10.2 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1 全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1.1 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型销售量预测

10.2.1.2 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型销售额预测

10.2.1.3 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片行业各产品价格预测

10.2.2 中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型市场发展趋势

10.2.2.1 2024-2030年中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型销售量预测

10.2.2.2 2024-2030年中国边缘人工智能（AI）芯片行业各产品类型销售额预测

10.3 全球和中国边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域发展趋势

10.3.1 全球边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域发展趋势

10.3.1.1 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售量预测

10.3.1.2 2024-2030年全球边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售额预测

10.3.2 中国边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域发展趋势

10.3.2.1 2024-2030年中国边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售量预测

10.3.2.2 2024-2030年中国边缘人工智能（AI）芯片在各应用领域销售额预测

10.4 全球重点区域边缘人工智能（AI）芯片行业发展趋势

10.4.1 2024-2030年全球重点区域边缘人工智能（AI）芯片行业销售量、销售额预测

10.4.2 2024-2030年北美地区边缘人工智能（AI）芯片行业销售量和销售额预测

10.4.3 2024-2030年欧洲地区边缘人工智能（AI）芯片行业销售量和销售额预测

10.4.4 2024-2030年亚太地区边缘人工智能（AI）芯片行业销售量和销售额预测

第十一章 边缘人工智能（AI）芯片行业发展策略分析

11.1 边缘人工智能（AI）芯片行业产品销售策略（销售模式、销售渠道）

11.2 边缘人工智能（AI）芯片行业品牌经营策略

第十二章 边缘人工智能（AI）芯片行业发展机遇及壁垒分析

12.1 边缘人工智能（AI）芯片行业发展机遇分析

12.1.1 边缘人工智能（AI）芯片行业技术突破方向

12.1.2 边缘人工智能（AI）芯片行业产品创新发展

12.1.3 边缘人工智能（AI）芯片行业支持政策分析

12.2 边缘人工智能（AI）芯片行业进入壁垒分析

 

报告编码：2889547