2022年全球电信领域的FPGA市场规模达到162.68亿元（人民币），中国电信领域的FPGA市场规模达到57.88亿元。报告预计到2028年全球电信领域的FPGA市场规模将达到328.27亿元，在预测期间电信领域的FPGA市场年复合增长率预估为12.41%。

 

以产品种类分类，电信领域的FPGA主要类型有EEPROM编程FPGA, SRAM编程FPGA, 反熔丝编程FPGA。其中 是电信领域的FPGA市场的主流产品之一，2022年市场规模达 亿元，市场份额达 %。但随着市场需求的不断变化，其他类型市场也将不断发展壮大。以终端应用分类，电信领域的FPGA主要应用于其他, 商业, 国防/航空等领域。目前 领域需求量最高，2022年占据电信领域的FPGA行业最大市场份额，为 %。此外预计 领域在预测期内成为需求潜力最大的应用领域。

 

目前全球电信领域的FPGA主要厂商包括Achronix, Intel Corporation, Lattice Semiconductor, Microchip Technology。2022年前五大厂商（CR5）销售额份额占比近 %。

 

市场概览：

俄罗斯对乌克兰的战争对全球市场造成严重干扰，暴露了对工业生产和绿色转型至关重要的原材料供应安全的脆弱性。俄罗斯-乌克兰战争有可能加剧过去两年影响该行业的 FPGA 供应链问题和芯片短缺问题。这些供应链脆弱性是出口限制、双边依赖、缺乏透明度和持续的市场不对称（包括生产集中在少数国家）造成的。对于受供应链脆弱性影响的国家来说，有可能通过扩大生产和获取已知的关键原材料储备来实现采购多元化。经合组织国家采取集体和协调的做法可以促进经济安全，同时保留开放市场和基于规则的国际贸易体系的好处。

 

 

电信行业需求不断增长

在电信系统中，对现场可编程门阵列的需求巨大，其专有功能的特点有助于提高FPGA在电信领域的应用。电信行业市场对 FPGA 中现场可编程门阵列的需求不断增长。它主要用于具有网络和电信系统的应用，如光传输网络。

FPGA在电信领域的强大功能和优势

与其他现代微处理器相比，FPGA 具有更高的处理速度和功率，从而提供更好的响应时间，从而进一步提高整体性能。电信市场的FPGA可以重复使用和重新编程，这使得它在电信领域的使用更加灵活和可靠。人们可以很容易地修改它，并可以根据需要使用它来创建原型。

技术壁垒高

FPGA是一个技术壁垒较高的行业。与一般IC设计企业不同，FPGA企业通常需要开发适合自身硬件的EDA软件。由于FPGA布局布线的复杂性，导致硬件设计难度较大，而且随着软硬件协同开发，系统工程难度升级。

高功耗

权力是设计师决策过程中的关键组成部分。 FPGA 是众多系统设计中的热门选择。明智地选择 FPGA 可以极大地帮助设计人员减少与功耗相关的挑战。

电信行业对 FPGA 安全性的需求增加

电信行业是最有前途的行业之一，对 FPGA 的需求量很大。由于发达国家和发展中国家对通信基础设施的投资和发展的增加，全球电信业务正在增长。物联网、人工智能和边缘计算技术正在推动客户需求和偏好的范式转变，为电信公司带来了机遇和困难。

5G给行业带来机遇

下一代通信依赖于标准化协议、异构架构和先进技术，这些技术有望带来无处不在的无缝连接。这种通信的演进不仅将提高现有网络的性能，而且还将在集成不同异构系统的同时实现其他领域的各种应用。

 

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

 

主要企业概览：

Xilinx

Xilinx 是 FPGA、可编程 SoC 以及现在的 ACAP 的发明者。 Xilinx, Inc. 是一家美国科技公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列（FPGA）。它是开创第一个无晶圆厂制造模式的半导体公司。 AMD 于 2020 年 10 月宣布收购赛灵思。

Intel Corporation

Intel Corporation是一家美国跨国公司和科技公司，总部位于加利福尼亚州硅谷圣克拉拉。英特尔为联想、惠普和戴尔等计算机系统制造商提供微处理器。英特尔还生产主板芯片组、网络接口控制器和集成电路、闪存、图形芯片、嵌入式处理器以及其他与通信和计算相关的设备。

Xilinx是电信市场Fpga的主要参与者之一，2022年占有43.51%的市场份额。

 

细分类型概况：

SRAM 编程 FPGA

SRAM 编程涉及每个编程元素的小型静态 RAM 位。向该位写入 0 会关闭开关，而向该位写入 1 则会打开开关。另一种方法涉及由微观结构组成的反熔丝，与常规熔丝不同，该反熔丝通常不进行连接。器件编程期间的大量电流导致反熔丝的两侧连接。第三种相对较新的方法对每个编程元素使用闪存 EPROM 位。基于 SRAM 的 FPGA（迄今为止最常见的编程技术）的优势在于，它们使用标准制造工艺，芯片制造厂始终在优化该工艺以获得更好的性能。由于 SRAM 是可重新编程的，因此 FPGA 可以多次重新编程，即使它们位于系统中，就像写入普通 SRAM 一样。 SRAM 器件可以轻松地将内部 SRAM 用作设计中的小型存储器。

反熔丝编程 FPGA

反熔丝 FPGA 的优点是它们是非易失性的，并且由于布线导致的延迟非常小，因此它们往往更快。反熔丝 FPGA 往往需要较低的功耗，并且可以更好地防止竞争对手掌握您的设计信息，因为它们不需要像 SRAM 设备那样在加电时使用外部设备对其进行编程。缺点是它们需要复杂的制造工艺，需要外部程序员对其进行编程，并且一旦编程就无法更改。

EEPROM 编程 FPGA

由于 SRAM 和闪存等新技术的使用迅速增加，基于电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM) 的 FPGA 在预测期内可能会增长缓慢。未来几年的缓慢增长可能归因于新技术的不断改进，这些技术本质上是非易失性的，在应用要求方面更加灵活，并且功耗更低。

在不同的产品类型中，SRAM 编程 FPGA 领域预计将在 2027 年贡献最大的市场份额。

 

细分应用概况：

商业的

商业部门在 2021 年占据了最大的收入份额，预计在预测期内将保持其主导地位。现场可编程门阵列在无线通信和电信领域的数据包交换、包处理和光传输网络等多种应用中的大量使用正在推动 FPGA 市场的增长。

国防/航空航天

预计国防/航空航天领域将在预测期内大幅增长。嵌入式现场可编程门阵列的出现特别有利于国防/航空航天工业，因为它提供了比传统 FPGA 更好的集成度、可靠性和低功耗选项。 FPGA 制造商正在创新和开发最先进的产品，以满足该行业不断增长的需求。

从应用来看，2018年至2022年商业细分市场占据最大市场份额。

 

地区概况：

与全球相比，很大一部分收入来自中国（2021 年为 35.49%）。

 

现场可编程门阵列（FPGA）是一种专用集成电路，旨在实现逻辑功能。为了实现定制硬件功能，现场可编程门阵列使用最终取决于系统开发人员的预构建可编程路由通道和预构建逻辑块。借助Verilog和VHDL等硬件描述语言（HDL），可以对现场可编程门阵列进行编程。 FGPA 设计为在制造后由客户进行编程，并在电信领域拥有众多应用，例如光传输网络、数据包交换和处理。

 

 

 

全球与中国电信领域的FPGA行业研究报告基于过去五年电信领域的FPGA行业发展趋势，结合电信领域的FPGA市场发展现状，对电信领域的FPGA行业进行全面研究。电信领域的FPGA行业调研报告共十二章节，从电信领域的FPGA行业背景意义、发展历程、产业链结构、驱动及阻碍因素、发展环境（政策、经济、社会、技术）、影响因素、市场规模、电信领域的FPGA市场竞争格局、行业集中度及中国电信领域的FPGA行业进出口情况等方面分析电信领域的FPGA市场。报告同时重点分析了各细分市场与全球各地区市场规模和占比情况，并对未来电信领域的FPGA市场前景进行了预测，最后结合行业发展模式、机遇及挑战等方面，提出了策略建议。

 

电信领域的FPGA行业内主要企业包括：

Achronix

Intel Corporation

Lattice Semiconductor

Microchip Technology

 

电信领域的FPGA的类别划分：

EEPROM编程FPGA

SRAM编程FPGA

反熔丝编程FPGA

 

电信领域的FPGA的应用领域划分：

其他

商业

国防/航空

 

针对细分地区方面，报告依次分析了北美、欧洲、亚太地区电信领域的FPGA市场规模与增长趋势及各地主要国家市场竞争情况。报告对全球市场区域细分如下：

北美地区：美国、加拿大、墨西哥；

欧洲地区：德国、英国、法国、意大利、北欧、西班牙、比利时、波兰、俄罗斯、土耳其；

亚太地区：中国、日本、澳大利亚和新西兰、印度、东盟、韩国。

 

电信领域的FPGA行业研究报告各章节内容概述如下（共十二章节）：

第一章： 电信领域的FPGA行业简介、发展周期、市场规模、产品结构及产业链介绍；

第二章：全球与中国电信领域的FPGA行业影响因素及政策、经济、技术发展环境分析；

第三章：疫情对电信领域的FPGA行业影响、行业发展存在的问题、全球与中国电信领域的FPGA市场规模、市场竞争与行业集中度分、中国电信领域的FPGA行业进出口分析；

第四、五章：该两章节是对全球电信领域的FPGA类型及应用的细分分析。第四章包含对行业细分种类市场规模、价格走势的分析，第五章节分析了行业下游应用市场特征、市场规模及份额；

第六、七章：该两章节包含对中国电信领域的FPGA行业类型及应用的细分分析；

第八章：全球重点地区电信领域的FPGA行业市场分析，包括北美、欧洲、亚太地区市场规模情况、主要国家竞争情况及销售与增长率分析；

第九章： 电信领域的FPGA行业主要企业概况、产品与服务、经营数据指标（销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、市场份额）及竞争力分析；

第十章： 2024-2030年全球与中国电信领域的FPGA行业整体规模、各产品类型与各应用领域发展趋势以及全球重点地区市场销售量与销售额预测；

第十一章： 电信领域的FPGA行业产品销售策略与品牌经营策略分析；

第十二章：电信领域的FPGA行业发展机遇与进入壁垒分析。

 

目录

第一章 全球和中国电信领域的FPGA行业概述

1.1 电信领域的FPGA行业简介

1.1.1 电信领域的FPGA行业定义及涵盖领域

1.1.2 电信领域的FPGA行业发展历史及经验

1.1.3 电信领域的FPGA行业发展标准

1.2 电信领域的FPGA行业发展生命周期

1.2.1 电信领域的FPGA行业所处生命周期

1.2.2 电信领域的FPGA行业成熟度分析

1.3 全球和中国电信领域的FPGA行业市场总体分析

1.3.1 电信领域的FPGA行业市场研发投入分析

1.3.2 全球电信领域的FPGA行业市场规模分析

1.3.3 中国电信领域的FPGA行业市场规模分析

1.4 电信领域的FPGA行业产品结构及主要产品类型介绍

1.5 电信领域的FPGA行业产业链分析

1.5.1 上游供给对电信领域的FPGA行业的影响

1.5.2 下游需求对电信领域的FPGA行业的影响

1.5.3 电信领域的FPGA行业下游客户分析

第二章 国外及国内电信领域的FPGA行业发展环境分析

2.1 国外及国内电信领域的FPGA行业驱动与阻碍因素分析

2.2 国外及国内电信领域的FPGA行业政策环境分析

2.1.1 国外及国内政策体系分析

2.1.2 国内重点政策解读

2.2.3 国内电信领域的FPGA行业“十四五”整体规划及发展预测

2.3 国外及国内电信领域的FPGA行业经济环境分析

2.3.1 国外经济发展形势

2.3.2 国内宏观经济概况

2.3.3 国内城乡居民收入

2.3.4 国内宏观经济展望

2.4 国外及国内电信领域的FPGA行业技术环境分析

2.4.1 产业技术研究现状

2.4.2 产业技术研发热点

2.4.3 产业技术发展展望

2.4.4 技术创新动态分析

第三章 全球和中国电信领域的FPGA行业发展现状

3.1 新冠疫情对电信领域的FPGA行业发展的影响

3.1.1 疫情对主要国家、企业的影响

3.1.2 疫情对行业上、下游的影响

3.1.3 疫情带来的行业机遇

3.2 电信领域的FPGA行业发展存在的问题

3.2.1 面临挑战分析

3.2.2 竞争壁垒问题

3.2.3 技术发展问题

3.3 全球电信领域的FPGA行业市场规模分析

3.4 中国电信领域的FPGA行业市场规模分析

3.5 全球电信领域的FPGA行业市场竞争格局及行业集中度分析

3.6 中国电信领域的FPGA行业市场竞争格局及行业集中度分析

3.7 中国电信领域的FPGA行业企业数量变动趋势分析

3.8 中国电信领域的FPGA行业进出口情况分析

3.8.1 电信领域的FPGA行业出口情况分析

3.8.2 电信领域的FPGA行业进口情况分析

3.8.3 电信领域的FPGA行业进出口面临的挑战及对策

3.8.4 电信领域的FPGA行业进出口趋势及前景分析

第四章 全球电信领域的FPGA行业细分市场发展分析

4.1 电信领域的FPGA行业产品分类标准及具体种类

4.2 全球电信领域的FPGA行业各产品销售量、市场份额分析

4.2.1 2019-2023年全球EEPROM编程FPGA销售量及增长率统计

4.2.2 2019-2023年全球SRAM编程FPGA销售量及增长率统计

4.2.3 2019-2023年全球反熔丝编程FPGA销售量及增长率统计

4.3 全球电信领域的FPGA行业各产品销售额、市场份额分析

4.3.1 2019-2023年全球EEPROM编程FPGA销售额及增长率统计

4.3.2 2019-2023年全球SRAM编程FPGA销售额及增长率统计

4.3.3 2019-2023年全球反熔丝编程FPGA销售额及增长率统计

4.4 全球电信领域的FPGA产品价格走势分析

第五章 全球电信领域的FPGA行业应用领域发展分析

5.1 电信领域的FPGA行业主要应用领域介绍

5.2 全球电信领域的FPGA在各应用领域销售量、市场份额分析

5.2.1 2019-2023年全球电信领域的FPGA在其他领域销售量统计

5.2.2 2019-2023年全球电信领域的FPGA在商业领域销售量统计

5.2.3 2019-2023年全球电信领域的FPGA在国防/航空领域销售量统计

5.3 全球电信领域的FPGA在各应用领域销售额、市场份额分析

5.3.1 2019-2023年全球电信领域的FPGA在其他领域销售额统计

5.3.2 2019-2023年全球电信领域的FPGA在商业领域销售额统计

5.3.3 2019-2023年全球电信领域的FPGA在国防/航空领域销售额统计

第六章 中国电信领域的FPGA行业细分市场发展分析

6.1 中国电信领域的FPGA行业细分种类市场规模分析

6.1.1 中国电信领域的FPGA行业细分种类销售量、销售额统计

6.1.2 中国电信领域的FPGA行业各产品销售量、销售额份额分析

6.2 中国电信领域的FPGA行业产品价格走势分析

6.3 影响中国电信领域的FPGA行业产品价格因素分析

第七章 中国电信领域的FPGA行业应用领域发展分析

7.1 下游应用行业市场基本特征

7.2 电信领域的FPGA行业下游应用领域市场规模分析

7.2.1 中国电信领域的FPGA在各应用领域销售量、销售额分析

7.2.2 中国电信领域的FPGA行业各产品销售量、销售额份额分析

第八章 全球重点地区电信领域的FPGA行业发展现状分析

8.1 全球重点地区电信领域的FPGA行业市场分析

8.2 全球重点地区电信领域的FPGA行业市场销售额份额分析

8.3 北美电信领域的FPGA行业发展概况

8.3.1 新冠疫情对北美电信领域的FPGA行业的影响

8.3.2 北美电信领域的FPGA行业市场规模情况分析

8.3.3 北美地区主要国家竞争情况分析

8.3.4 北美地区主要国家市场分析

8.3.4.1 美国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.3.4.2 加拿大电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.3.4.3 墨西哥电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4 欧洲电信领域的FPGA行业发展概况

8.4.1 新冠疫情对欧洲电信领域的FPGA行业的影响

8.4.2 俄乌冲突对欧洲电信领域的FPGA行业的影响

8.4.3 欧洲电信领域的FPGA行业市场规模情况分析

8.4.4 欧洲地区主要国家竞争情况分析

8.4.5 欧洲地区主要国家市场分析

8.4.5.1 德国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.2 英国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.3 法国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.4 意大利电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.5 北欧电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.6 西班牙电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.7 比利时电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.8 波兰电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.9 俄罗斯电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.4.5.10 土耳其电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5 亚太电信领域的FPGA行业发展概况

8.5.1 新冠疫情对亚太电信领域的FPGA行业的影响

8.5.2 亚太电信领域的FPGA行业市场规模情况分析

8.5.3 亚太地区主要国家竞争分析

8.5.4 亚太地区主要国家市场分析

8.5.4.1 中国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.2 日本电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.3 澳大利亚和新西兰电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.4 印度电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.5 东盟电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

8.5.4.6 韩国电信领域的FPGA市场销售量、销售额及增长率

第九章 全球和中国电信领域的FPGA行业主要企业概况分析

9.1 Achronix

9.1.1 Achronix概况介绍

9.1.2 Achronix主要产品和服务介绍

9.1.3 Achronix主要经营数据指标分析

9.1.4 Achronix竞争力分析

9.2 Intel Corporation

9.2.1 Intel Corporation概况介绍

9.2.2 Intel Corporation主要产品和服务介绍

9.2.3 Intel Corporation主要经营数据指标分析

9.2.4 Intel Corporation竞争力分析

9.3 Lattice Semiconductor

9.3.1 Lattice Semiconductor概况介绍

9.3.2 Lattice Semiconductor主要产品和服务介绍

9.3.3 Lattice Semiconductor主要经营数据指标分析

9.3.4 Lattice Semiconductor竞争力分析

9.4 Microchip Technology

9.4.1 Microchip Technology概况介绍

9.4.2 Microchip Technology主要产品和服务介绍

9.4.3 Microchip Technology主要经营数据指标分析

9.4.4 Microchip Technology竞争力分析

第十章 2024-2030年全球和中国电信领域的FPGA行业市场规模预测

10.1 2024-2030年全球和中国电信领域的FPGA行业整体规模预测

10.1.1 2024-2030年全球电信领域的FPGA行业销售量、销售额预测

10.1.2 2024-2030年中国电信领域的FPGA行业销售量、销售额预测

10.2 全球和中国电信领域的FPGA行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1 全球电信领域的FPGA行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1.1 2024-2030年全球电信领域的FPGA行业各产品类型销售量预测

10.2.1.2 2024-2030年全球电信领域的FPGA行业各产品类型销售额预测

10.2.1.3 2024-2030年全球电信领域的FPGA行业各产品价格预测

10.2.2 中国电信领域的FPGA行业各产品类型市场发展趋势

10.2.2.1 2024-2030年中国电信领域的FPGA行业各产品类型销售量预测

10.2.2.2 2024-2030年中国电信领域的FPGA行业各产品类型销售额预测

10.3 全球和中国电信领域的FPGA在各应用领域发展趋势

10.3.1 全球电信领域的FPGA在各应用领域发展趋势

10.3.1.1 2024-2030年全球电信领域的FPGA在各应用领域销售量预测

10.3.1.2 2024-2030年全球电信领域的FPGA在各应用领域销售额预测

10.3.2 中国电信领域的FPGA在各应用领域发展趋势

10.3.2.1 2024-2030年中国电信领域的FPGA在各应用领域销售量预测

10.3.2.2 2024-2030年中国电信领域的FPGA在各应用领域销售额预测

10.4 全球重点区域电信领域的FPGA行业发展趋势

10.4.1 2024-2030年全球重点区域电信领域的FPGA行业销售量、销售额预测

10.4.2 2024-2030年北美地区电信领域的FPGA行业销售量和销售额预测

10.4.3 2024-2030年欧洲地区电信领域的FPGA行业销售量和销售额预测

10.4.4 2024-2030年亚太地区电信领域的FPGA行业销售量和销售额预测

第十一章 电信领域的FPGA行业发展策略分析

11.1 电信领域的FPGA行业产品销售策略（销售模式、销售渠道）

11.2 电信领域的FPGA行业品牌经营策略

第十二章 电信领域的FPGA行业发展机遇及壁垒分析

12.1 电信领域的FPGA行业发展机遇分析

12.1.1 电信领域的FPGA行业技术突破方向

12.1.2 电信领域的FPGA行业产品创新发展

12.1.3 电信领域的FPGA行业支持政策分析

12.2 电信领域的FPGA行业进入壁垒分析

 

报告编码：2889308