从ABF基板（FC-BGA）市场规模发展现状来看，2022年中国ABF基板（FC-BGA）市场规模达207.94亿元（人民币）。针对全球ABF基板（FC-BGA）市场，贝哲斯咨询预测，2022-2028年ABF基板（FC-BGA）市场规模将从375.69亿元增长至641.25亿元，CAGR大约为9.32%。报告通过分析涵盖市场驱动因素、障碍因素、机遇、威胁以及市场各细分领域发展情况等各方面市场信息，旨在提供深入的ABF基板（FC-BGA）市场评估与策略建议。

就产品类型来看，ABF基板（FC-BGA）行业可细分为4-8层, 8-16层, 其他。其中 是最大收入市场，2022年市场规模达 亿元，市场份额达 %，预计到2028年市场份额将会达到 %。从终端应用来看，ABF基板（FC-BGA）可应用于个人计算机, 服务器和交换机, 游戏控制台, AI芯片, 通信基站, 其他等领域。目前 领域需求量最高，2022年占据 %的市场份额。预计 领域在未来几年内需求会逐步上升。

中国ABF基板（FC-BGA）行业内重点企业主要有Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Daeduck Electronics, TOPPAN, Semco, Kyocera。2022年前三大厂商（CR3）约占 %的市场份额。

 

 

下游市场对高性能芯片的需求增长

高性能、高计算芯片需求猛增，带动ABF基板（FC-BGA）需求猛增。受益于云技术、AI等新应用领域的蓬勃发展，AI芯片需求激增，ABF基板（FC-BGA）需求大幅增长。此外，领先的消费电子制造商苹果公司已经开始从 FC-CSP 转向 FC-BGA。其M1和M2芯片均采用FC-BGA封装。计划在10年内取代iPhone的AR产品也计划使用ABF基板（FC-BGA）。

此外，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级和应用场景拓展，带动电子行业对高性能芯片的需求大幅增加，从而带动全球ABF基板（FC-BGA）行业市场需求。

5G、AI、云服务市场发展

5G基站的建设带动了ABF基板（FC-BGA）的消费。随着5G时代的到来，网络芯片厂商也开始大规模使用ABF基板（FC-BGA）制造路由器、基站等，导致ABF基板（FC-BGA）需求猛增BGA）。同时，云技术和人工智能的新应用也带动了ABF基板（FC-BGA）的需求。 COVID-19疫情刺激经济转型，云服务市场发展迅猛。作为云服务的硬件基础，数据中心的建设加速了服务器CPU和芯片组的出货。此外，语音识别、机器视觉等人工智能应用的落地，刺激了人工智能市场的蓬勃发展，CPU、GPU、FPGA对人工智能的需求猛增。

近年来，随着5G、云计算、AI等新兴应用的发展，对处理器的需求不断增加。由于新型处理器的大尺寸化以及需要更多ABF Substrate (FC-BGA) 层数的新型封装技术，ABF Substrate (FC-BGA) 的需求逐渐增加。这正在推动 ABF 基板 (FC-BGA) 行业的发展。

 

ABF（味之素积层膜）基板自推出以来一直是芯片制造的关键部件。 FC-BGA基板是可实现高速、多功能LSI芯片的高密度半导体封装基板。可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器的ASIC、高性能游戏机的MPU、高性能ASSP、车载设备中的FPGA和ADAS等。

 

 

 

重点企业：

Unimicron 是 ABF 基板 (FC-BGA) 市场的主要参与者之一，2022 年占有 22.32% 的份额。

南亚PCB将2022年的资本支出预算翻倍

2022 年 3 月 4 日

南亚电路板已拨出 2022 年新台币 170 亿元（6.055 亿美元）的资本支出预算，是去年新台币 84.5 亿元的两倍，主要用于扩大 ABF 基板的产能，以满足芯片制造客户持续强劲的需求。

此外，南亚 PCB 宣布计划进一步扩大中国大陆和中国台湾高端 ABF 基板的晶圆厂产能，额外的产量将于 2024 年上线。

 

产品类型细分：

按类型划分，8-16 层 ABF 基板部分在 2021 年占据了最大的市场份额。

 

ABF基板（FC-BGA）应用领域划分：

按应用计算，市场最大的细分市场是 PC 细分市场，2021 年市场份额为 47.32%。

 

地区概况：

2021年亚太ABF基板（FC-BGA）市场份额为73.89%。

 

贝哲斯咨询发布的ABF基板（FC-BGA）行业市场调查报告着重从行业整体及细分市场规模、产业结构、市场需求、消费者结构特征、品牌竞争格局等多方面，多角度阐述了ABF基板（FC-BGA）行业的市场概况，并在此基础上对未来几年行业的发展前景和走势进行科学的分析和预测。结构方面，报告对ABF基板（FC-BGA）产品类型、应用领域、标杆企业及国内华北、华中、华南、华东地区市场进行了科学系统性的分析。该报告为用户了解行业最新发展动态、把握行业未来发展方向提供专业的指导和建议。

 

ABF基板（FC-BGA）市场主要参与者：

 Daeduck Electronics 

 Ibiden 

 AT&S 

 Unimicron 

 Nan Ya PCB 

 Kinsus Interconnect Technology 

 Semco 

 TOPPAN 

 Shinko Electric Industries 

 Kyocera 

 

中国ABF基板（FC-BGA）市场：类型细分

4-8层 

8-16层 

其他 

 

中国ABF基板（FC-BGA）市场：应用细分

个人计算机 

服务器和交换机 

游戏控制台 

AI芯片 

通信基站 

其他 

 

地区方面，ABF基板（FC-BGA）市场报告对中国各细分地区进行了市场深入调查并展开了探讨，详细分析了各个区域的市场、主要类型格局和终端应用格局等。主要细分区域包括华北、华中、华南、华东地区。通过此报告，目标客户将对中国各地区ABF基板（FC-BGA）行业格局有一个清晰的了解。

 

报告指南（共十五个章节）： 

第一章：ABF基板（FC-BGA）市场概述、发展历程、各细分市场介绍、中国各地区ABF基板（FC-BGA）市场规模与增长率分析；

第二章：行业发展环境分析、国内外市场竞争现状、市场中存在的问题和对策、影响因素分析；

第三章：ABF基板（FC-BGA）行业上下游产业链分析；

第四章：ABF基板（FC-BGA）细分类型分析（主要供应商产品类型、竞争格局、以及各类型市场销售额和销售量分析）；

第五章：ABF基板（FC-BGA）市场最终用户分析（下游客户端、竞争格局、市场潜力、以及市场规模分析）；

第六章：中国主要地区ABF基板（FC-BGA）产量、产值、销量、与销量值分析；

第七章至第十章：依次对华北、华中、华南、华东地区ABF基板（FC-BGA）行业主要类型和应用格局进行分析；

第十一、十二章：对中国ABF基板（FC-BGA）行业主要类型市场和终端应用领域市场销售量、销售额、及份额的预测分析；

第十三章：对中国ABF基板（FC-BGA）市场进出口贸易进行分析，并罗列了中国ABF基板（FC-BGA）产品主要进出口国家；

第十四章：介绍了领先企业的发展现状，涵盖公司简介、最新发展、市场表现、以及产品和服务等方面；

第十五章：研究结论、发展策略、方向与方式建议。

 

目录

第一章 2017-2028年中国ABF基板（FC-BGA）行业总概

1.1 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展概述

1.1.1 ABF基板（FC-BGA）定义

1.1.2 ABF基板（FC-BGA）行业发展概述

1.2 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展历程

1.3 2017年-2028年中国ABF基板（FC-BGA）行业市场规模

1.4 ABF基板（FC-BGA）生产端细分类型介绍

1.5 ABF基板（FC-BGA）消费端不同应用领域分析

1.6 中国各地区ABF基板（FC-BGA）市场规模分析

1.6.1 2017年-2022年华北ABF基板（FC-BGA）市场规模和增长率

1.6.2 2017年-2022年华中ABF基板（FC-BGA）市场规模和增长率

1.6.3 2017年-2022年华南ABF基板（FC-BGA）市场规模和增长率

1.6.4 2017年-2022年华东ABF基板（FC-BGA）市场规模和增长率

1.6.5 2017年-2022年其他地区ABF基板（FC-BGA）市场规模和增长率

第二章 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展环境

2.1 行业发展环境分析

2.1.1 行业技术变化分析

2.1.2 产业组织创新分析

2.1.3 社会习惯变化分析

2.1.4 行业政策变化分析

2.1.5 经济全球化影响

2.2 国内外行业竞争分析

2.2.1 2022年国内外ABF基板（FC-BGA）市场现状及竞争对比分析

2.2.2 2022年中国ABF基板（FC-BGA）市场现状及竞争分析

2.2.3 2022年中国ABF基板（FC-BGA）市场集中度分析

2.3 中国ABF基板（FC-BGA）行业发展中存在的问题及对策

2.3.1 行业发展制约因素

2.3.2 行业发展考虑要素

2.3.3 行业发展措施建议

2.3.4 中小企业发展战略

2.4 COVID-19对ABF基板（FC-BGA）行业的影响和分析

2.5 俄乌冲突对ABF基板（FC-BGA）行业的影响和分析

第三章 ABF基板（FC-BGA）行业产业链分析

3.1 ABF基板（FC-BGA）行业产业链

3.2 ABF基板（FC-BGA）行业上游行业分析

3.2.1 上游行业发展现状

3.2.2 上游行业发展预测

3.2.3 上游行业对ABF基板（FC-BGA）行业的影响分析

3.3 ABF基板（FC-BGA）行业下游行业分析

3.3.1 下游行业发展现状

3.3.2 下游行业发展预测

3.3.3 下游行业对ABF基板（FC-BGA）行业的影响分析

第四章 ABF基板（FC-BGA）产品细分类型市场 (2017年-2022年)

4.1 细分类型市场规模分析

4.2 主要供应商的商业产品类型

4.3 主要细分类型的竞争格局分析

4.4 ABF基板（FC-BGA）各细分类型市场销售额和销售量分析

4.4.1 4-8层销售额、销售量和增长率

4.4.2 8-16层销售额、销售量和增长率

4.4.3 其他销售额、销售量和增长率

第五章 ABF基板（FC-BGA）终端应用领域细分

5.1 终端应用领域的下游客户端分析

5.2 主要终端应用领域的竞争格局分析

5.3 主要终端应用领域的市场潜力分析

5.4 ABF基板（FC-BGA）在各终端应用市场的销售额和销售量分析

第六章 中国主要地区ABF基板（FC-BGA）市场产销分析

6.1 中国主要地区ABF基板（FC-BGA）产量与产值分析

6.2 中国主要地区ABF基板（FC-BGA）销量与销售额分析

第七章 华北地区ABF基板（FC-BGA）市场分析

7.1 华北地区ABF基板（FC-BGA）主要类型格局分析

7.2 华北地区ABF基板（FC-BGA）终端应用格局分析

第八章 华中地区ABF基板（FC-BGA）市场分析

8.1 华中地区ABF基板（FC-BGA）主要类型格局分析

8.2 华中地区ABF基板（FC-BGA）终端应用格局分析

第九章 华南地区ABF基板（FC-BGA）市场分析

9.1 华南地区ABF基板（FC-BGA）主要类型格局分析

9.2 华南地区ABF基板（FC-BGA）终端应用格局分析

第十章 华东地区ABF基板（FC-BGA）市场分析

10.1 华东地区ABF基板（FC-BGA）主要类型格局分析

10.2 华东地区ABF基板（FC-BGA）终端应用格局分析

第十一章 中国ABF基板（FC-BGA）行业主要类型市场预测分析（2022年-2028年）

11.1 中国ABF基板（FC-BGA）市场主要类型销售量、销售额、份额及价格

11.1.1 中国ABF基板（FC-BGA）市场主要类型销售量及市场份额预测（2022年-2028年）

11.1.2 中国ABF基板（FC-BGA）市场主要类型销售额及市场份额预测（2022年-2028年）

11.1.3 中国ABF基板（FC-BGA）市场主要类型价格走势预测 （2022年-2028年）

11.2 中国ABF基板（FC-BGA）市场各类型销售量、销售额预测（2022年-2028年）

11.2.1 4-8层

11.2.2 8-16层

11.2.3 其他

第十二章 中国ABF基板（FC-BGA）行业终端应用领域预测分析（2022年-2028年）

12.1 中国ABF基板（FC-BGA）市场终端应用领域销售量、销售额、份额及价格

12.1.1 中国ABF基板（FC-BGA）市场终端应用领域销售量及市场份额预测（2022年-2028年）

12.1.2 中国ABF基板（FC-BGA）市场终端应用领域销售额及市场份额预测（2022年-2028年）

12.1.3 中国ABF基板（FC-BGA）市场终端应用领域价格走势预测 （2022年-2028年）

12.2 中国ABF基板（FC-BGA）市场各类型销售量、销售额预测（2022年-2028年）

12.2.1 个人计算机

12.2.2 服务器和交换机

12.2.3 游戏控制台

12.2.4 AI芯片

12.2.5 通信基站

12.2.6 其他

第十三章 中国ABF基板（FC-BGA）产品进出口和贸易战分析

13.1 中国ABF基板（FC-BGA）市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

13.2 中国ABF基板（FC-BGA）产品主要出口国家

13.3 中国ABF基板（FC-BGA）产品主要进口国家

13.4 中美贸易摩擦对ABF基板（FC-BGA）产品进出口的影响

第十四章 主要企业

14.1 Unimicron

14.1.1 Unimicron公司简介和最新发展

14.1.2 市场表现

14.1.3 主要产品介绍

14.2 Ibiden

14.2.1 Ibiden公司简介和最新发展

14.2.2 市场表现

14.2.3 主要产品介绍

14.3 Nan Ya PCB

14.3.1 Nan Ya PCB公司简介和最新发展

14.3.2 市场表现

14.3.3 主要产品介绍

14.4 Shinko Electric Industries

14.4.1 Shinko Electric Industries公司简介和最新发展

14.4.2 市场表现

14.4.3 主要产品介绍

14.5 Kinsus Interconnect Technology

14.5.1 Kinsus Interconnect Technology公司简介和最新发展

14.5.2 市场表现

14.5.3 主要产品介绍

14.6 AT&S

14.6.1 AT&S公司简介和最新发展

14.6.2 市场表现

14.6.3 主要产品介绍

14.7 Daeduck Electronics

14.7.1 Daeduck Electronics公司简介和最新发展

14.7.2 市场表现

14.7.3 主要产品介绍

14.8 TOPPAN

14.8.1 TOPPAN公司简介和最新发展

14.8.2 市场表现

14.8.3 主要产品介绍

14.9 Semco

14.9.1 Semco公司简介和最新发展

14.9.2 市场表现

14.9.3 主要产品介绍

14.10 Kyocera

14.10.1 Kyocera公司简介和最新发展

14.10.2 市场表现

14.10.3 主要产品介绍

第十五章 研究结论及投资建议

15.1 ABF基板（FC-BGA）行业研究结论

15.2 ABF基板（FC-BGA）行业投资建议

15.2.1 行业发展策略建议

15.2.2 行业投资方向建议

15.2.3 行业投资方式建议

 

报告编码：1931189